Deep penetration welding requires extremely high power densities of about 1 megawatt per square centimeter. 심용입 용접을 위해서는 제곱센티미터당 약 1메가와트의 매우 강한 출력밀도가 요구됩니다.
With 10,000 working transistors, IBM achieved a functional chip density of 1 billion nanotubes per square centimeter. IBM은 1만 개의 트랜지스터를 가진 나노튜브를 이용해 1cm2당 10억 개의 나노튜브를 담은 기능 칩을 생산했다.
With a power density of over 1 megawatt per square centimeter, the laser beam hits the material and vaporizes it abruptly. 제곱 센티미터 당 하나 이상의 메가 와트의 전력 밀도로 레이저 빔은 소재를 태우고 빠르게 기화시킵니다.